資本賦能先進封測成長，匠心服務集成電路自強——上海國際集團“直投+基金”助力盛合晶微科創(chuàng)板上市
2026年4月21日，由上海國際集團及下屬子公司國際資管公司、旗下基金管理人國際國方、國際科創(chuàng)、國際金浦參與投資的盛合晶微半導體有限公司（股票簡稱：盛合晶微，股票代碼：688820.SH）在上海證券交易所科創(chuàng)板正式掛牌上市。
盛合晶微是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業(yè)。公司提供晶圓級封裝和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進封測服務，致力于支持GPU、CPU、AI芯片各類高性能芯片，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升，是填補國內(nèi)人工智能算力芯片封裝環(huán)節(jié)空白的關鍵力量。
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集團投資盛合晶微與國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略、上海“五個中心”建設目標深度契合。2021年，集團下屬子公司國際資管公司、旗下基金管理人國際國方、國際科創(chuàng)共同投資盛合晶微3.6億元，撬動社會資本滿足其早期融資需求。2024年，隨著盛合晶微實現(xiàn)2.5D封裝量產(chǎn)交付重大突破，集團攜旗下國際金浦對盛合晶微進一步增資5億元，助力其繼續(xù)建設大型3DIC先進封測產(chǎn)能，不僅牽引新質(zhì)生產(chǎn)力落地上海，進一步擴充、補強上海集成電路產(chǎn)業(yè)集群，也提升了上海在全球集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中的地位，為上海經(jīng)濟高質(zhì)量發(fā)展和國家戰(zhàn)略落地提供了有力支撐。
集團投資盛合晶微也是“直投+基金”協(xié)同發(fā)力、服務實體經(jīng)濟的生動實踐。集團專業(yè)化整合提升改革于2025年6月順利落地，圍繞金融控股、產(chǎn)業(yè)直投、基金管理、地方資產(chǎn)管理、海外投資、科創(chuàng)金融服務等六大業(yè)務板塊，打造了業(yè)務清晰、管理統(tǒng)一、運營一體的專業(yè)化發(fā)展模式。此次對盛合晶微的投資與賦能，正是產(chǎn)業(yè)直投與基金管理兩大板塊協(xié)同發(fā)力、服務實體經(jīng)濟的生動實踐。通過發(fā)揮“直投+基金”模式的互補性，既體現(xiàn)了直投作為“長期資本、耐心資本”的久期與體量優(yōu)勢，又結(jié)合了產(chǎn)業(yè)基金信息渠道豐富、體制機制靈活的市場化優(yōu)勢，高質(zhì)高效資源配置，充分撬動外部資金，實現(xiàn)了對科創(chuàng)企業(yè)全生命周期的精準賦能。
立足“十五五”開局新起點，邁上新一輪國資國企改革新征程，集團將繼續(xù)深入貫徹國家重大戰(zhàn)略以及市委、市政府與市國資委兩委的重大決策部署，繼續(xù)圍繞上海三大先導產(chǎn)業(yè)等前沿領域，充分發(fā)揮國有資本支持實體經(jīng)濟發(fā)展的重要作用，堅持科創(chuàng)示范引領，聚焦國產(chǎn)替代“卡脖子”核心領域，持續(xù)為上海科創(chuàng)中心建設貢獻國資國企力量。
